未來已來：新一代BOPP保護膜正在如何改變制造業(yè)

• 提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量

• 超薄化：國際先進企業(yè)正致力于實現(xiàn) 12μm 以下超薄規(guī)格產(chǎn)品的工業(yè)化生產(chǎn)，國內(nèi)龍頭企業(yè)也通過優(yōu)化雙向拉伸工藝，將 BOPP 基膜厚度控制在 15μm 以內(nèi)。如裕興股份研發(fā)的 10μm 超薄耐刮擦保護膜，拉伸強度保持 62MPa 以上，透光率超過 92%，可用于折疊屏手機市場，為電子設備的輕薄化發(fā)展提供了支持。

• 多層共擠：五層以上共擠結(jié)構(gòu)成為高端產(chǎn)品主流配置，企業(yè)通過精確控制每層厚度分布，實現(xiàn)功能層堆疊設計。例如康輝新材 2024 年推出的七層共擠 BOPP/TPU 復合膜，將熱封強度提升至 8N/15mm，同時保持 0.3g/m2/24h 的水汽阻隔性能，打入了日韓高端光伏背板市場。

• 降低生產(chǎn)成本

• 原料消耗減少：超薄化的 BOPP 保護膜相較傳統(tǒng)產(chǎn)品可減少 40% 以上的原料消耗，如 10μm 超薄膜的原料成本較傳統(tǒng)產(chǎn)品下降 28%，但產(chǎn)品溢價空間達 50%-120%。

• 生產(chǎn)效率提高：在包裝行業(yè)，BOPP 熱封膜的使用使得產(chǎn)線速度從每分鐘 60 件提升至 85 件，次品率下降 12%，有效提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。此外，多層共擠設備通過模頭創(chuàng)新實現(xiàn) 4 秒內(nèi)配方切換，也提高了生產(chǎn)效率。

• 推動環(huán)?？沙掷m(xù)發(fā)展

• 可回收性：BOPP 膜具有可回收特性，契合歐盟 REACH 法規(guī)等環(huán)保要求。如廣州某包裝企業(yè)通過改性處理，使邊角料再生利用率提升至 82%，相比 PVC 材料減少 56% 的固廢產(chǎn)生。

• 生物基材料應用：生物基 BOPP 材料研發(fā)取得突破性進展，如浙江眾成 2024 年發(fā)布的聚乳酸基保護膜，生物質(zhì)含量達到 45%，碳足跡較石油基產(chǎn)品減少 53%。

• 拓展應用領(lǐng)域

• 新能源領(lǐng)域：隨著新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，BOPP 保護膜在新能源領(lǐng)域的應用不斷拓展。中侖新材推出的高端 BOPP 電容膜，具備耐高溫、耐電壓、低介電損耗與強自愈性等卓越性能，可應用于新能源汽車的薄膜電容器等領(lǐng)域。

• 電子領(lǐng)域：超薄 BOPP 保護膜在電子保護膜領(lǐng)域滲透率不斷提高，2023 年超薄 BOPP 膜在電子保護膜領(lǐng)域滲透率達到 27.3%，除了折疊屏手機，還可應用于其他電子設備的屏幕保護等。

• 促進產(chǎn)業(yè)升級

• 技術(shù)升級：BOPP 保護膜行業(yè)的技術(shù)發(fā)展促使制造業(yè)整體向高端化、智能化方向發(fā)展。例如超薄化生產(chǎn)要求拉伸設備溫度控制精度達 ±0.5℃，張力波動控制在 2% 以內(nèi)，這推動了相關(guān)設備制造業(yè)的技術(shù)升級。

• 市場競爭格局改變：高端產(chǎn)品綜合毛利率較中低端產(chǎn)品高 12-18 個百分點，這使得企業(yè)更加注重技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，市場競爭格局也逐漸向具備技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)傾斜，促進了產(chǎn)業(yè)的整合和升級。

25Q3系統(tǒng)出貨排名|比亞迪反超陽光電源登頂，全年儲能系統(tǒng)出貨破400GWh

據(jù)Volta-Plus數(shù)據(jù)顯示，2025Q3中國儲能系統(tǒng)集成商共出貨90GWh，海外儲能系統(tǒng)集成商出貨23GWh。截至Q3，2025年全球儲能系統(tǒng)累計出貨285GWh，同比增長55%?；趯Φ谒募径鹊臉酚^預期，Volta-Plus預測，2025年全球儲能系統(tǒng)總出貨量將突破410GWh，行業(yè)高景氣度持續(xù)驗證。

來源：Voltaplus 點擊查閱詳情

頂級資本罕見聯(lián)手押注光互連，光聯(lián)芯科加速AI算力底層革命

在光模塊行業(yè)備戰(zhàn)黎明的集體狂奔之中，一筆隱秘的投融資有望就此改寫AI算力的底層格局。公開資料顯示，片間光互連(Optical Input/Output，OIO)技術(shù)企業(yè)光聯(lián)芯科在成立不到兩年時間，已經(jīng)完成多輪融資落地，近日更是再次獲得兩大頂級資本聯(lián)合投資。這是國內(nèi)光互連芯片賽道近期較大規(guī)模的早期融資之一，此前，真知創(chuàng)投作為創(chuàng)始投資人參與了光聯(lián)芯科從0到1的深度孵化階段。

來源：36氪 點擊查閱詳情